以不同温度(200，250，300，350℃)热处理对位芳纶纤维，用傅立叶变换红外光谱(FTIR)、拉曼光谱(Raman)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)分析了氧化热处理对对位芳纶纤维表面基团和聚集态结构的影响。FTIR和XRD分析结果表明，经250℃及以上热处理，纤维表层分子链重排，氢键增强。Raman和XPS分析结果表明，经250℃及以上热处理后，对位芳纶纤维表层分子链苯环上C (C—C，C=C或C—H)被氧化成—C—OH或—COOH，纤维表面极性增加。经300℃热处理后，对位芳纶纤维表层分子链运动、重排并开始收缩，结晶度增加，纤维单丝的拉伸强度达到25.7 cN／dtex，提升了4.9%。经250℃热处理后，对位芳纶纤维与环氧树脂微滴的界面剪切强度达到18.05 MPa，与未热处理时相比增加了11.9%。