文章目录

0 引言

1 试验材料与方法

2 试验结果与分析

2.1 Ti Al合金电子束焊接接头组织及硬度特征

2.2 Ti Al合金电子束焊后热处理接头组织及硬度特征

    2.2.1 Ti Al合金电子束焊后局部热处理接头显微组织特征

    2.2.2 Ti Al合金电子束焊后整体热处理接头显微组织特征

    2.2.3 Ti Al合金电子束局部热处理接头显微硬度分布特征

    2.2.4 Ti Al合金电子束焊后整体热处理接头显微硬度分布特征

3 结论

文章摘要:对建筑用TiAl合金电子束焊接接头进行了两种热处理试验研究,借助金相显微镜（OM）分析了接头不同区域的显微组织,并对焊接接头进行显微硬度测试,分析了两种热处理方式对建筑TiAl合金焊接接头组织及硬度带来的变化。研究表明,TiAl合金电子束焊接后焊缝组织主要为α2相,B相与O相。焊接接头局部热处理后接头硬度较高的区域有所增加,但整体呈下降趋势;热处理后,TiAl合金电子束焊接后合金焊缝区的B2相尺寸减小,但B2相分解的O相板条尺寸变大。整体热处理后焊接接头的显微硬度整体有所降低。两种热处理均能降低焊缝区显微硬度,并分布较为平稳。

文章关键词:

论文分类号:TG441.8